dbc陶瓷覆铜板，陶瓷基板，氧化铝材质，高热导低热阻精良品质！

     深圳市齐远兴电子有限公司所生产的大功率LED陶瓷覆铜散热基板是采用高温工艺键合铜箔的复合材料，后续*过程中采用化学蚀刻、激光切割外形，打孔而成客户需要的电路板材料。产品广泛用于：电子工业中的厚膜电路、大规模集成电、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器、聚集电位器等。具有高**性，高密度，高机械性能，高电热负载性能，低介电损耗等特性。

产品*性：

1.高导热性及低膨胀系数。较低的热阻，可以*半导体芯片的工作效率和使用寿命。

2.优异的耐冷热循环性能和机械强度。

3.较强的电流导通能力。

4.耐化学腐蚀和机械磨损。

5.良好地平整度和表面光洁度。

6.低翘曲度。

7.高温环境下稳定性好。

8.*热震强度高。

9.*缘耐压高，保障人身*和*备的*护能力。

10.材料本身*铅，可通过ROHS审查。

产品参数

生产周期：

 样板：15-20天      批量：20-25天

工廠地址及聯繫電話

：万丽女士            ：

固话：     传真：

            ：QYXPCB01@163.COM

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工廠地址：深圳市宝安區松岗镇燕川北部工业园

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