供应模顶封装硅胶,Molding胶水

模顶（Molding）硅胶TQ-5806A/B

产品名称：双组份LED*硅胶                  产品特点：

                                              ·高透光率，高纯度

产品型号：TQ-5806AB                          ·对ppa粘接性良好，适用范围广

                                                ·适用于回流焊工艺

  固化过程                                      固化后的树脂

·热固化，无副产品                               ·低吸水性，低表面粘性

·铂催化的氢硅烷化过程                            ·高光学透明度，高尺寸稳定性

·加成反应(双组份)

1、应用范围

本品是高纯度的双组份热固化型*硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，*环境的污染、*、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

2、典型物性

3、使用说明

 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的*；可以用石脑油、*肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用*的搅拌设备混合时，*搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

 3.4 为*胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。

 3.5 加热固化，典型的固化条件是：在85℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热4小时(8小时*佳)。增*化时间或*固化温度可以*粘接性能。

4、产品包装

 4.1 本品分A、B双组份包装。

 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。

 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

5、储存保质

 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。