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道康宁TC5021道康宁TC5022道康宁TC5121导热硅脂
TC-5021 道康宁(Dow Corning)TC-5021,*型,单组份、中等黏度、低挥发性*化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,*好的*磨损性 。 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性 。 TC-5022 道康宁(Dow Corning)TC-5022,低熱阻*(0.07cm2℃/W)、熱穩定*、能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 TC-5121 道康宁(Dow Corning)TC-5121,*能导热硅脂,具有很低的0.1℃-cm2/W热阻*和优异的*性,价格更低于其它多数的中等级效能材料,TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 。 *于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 。 TC-5625 道康宁(Dow Corning)TC-5625,高导热率、*、通用性、离油率低,工作温度范围:-45至200 °C 。 电脑CPU、LED路灯、LED灯具应用产品、IC集成等 。 TC-5026 道康宁(Dow Corning)TC-5026,*热阻*、2.9W/mK高导热性、无溶剂成份,易操作等 。 电脑产业的半导体*组件、娱乐以及其它汽车内部的电子应用 。
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道康宁