供应LED0603模压 透明胶饼

地区:广东 东莞
认证:

捷佳半导体贸易(深圳)有限公司成都分公司

普通会员

全部产品 进入商铺

LED0603模压 透明胶饼 CCP台湾长春化工塑封料

:潘忠正 +86-  Q Q 827047080

 

半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )    
产品用途:IC、电晶体、二*体、网络变压器等半导体包装用

产品特性:获美国UL*、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格:EME-1200EME-2500EME-1100EME-2100

洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途:IC、电晶体、二*体等半导体之包装模具之清模

产品特性:清模*
产品规格:MC-261MC-201T

属于热硬化树酯,由三聚氰胺树酯与*、无机之填充剂组合而成,对于使环氧树酯成型材料做半导体,如二*管、电晶体、集成电路等封止成型时,残留于模具上之污垢具有良好的清除效果,适合转移成型,且成型条件与环氧树酯相同,作业方便,快速省力,效果良好。

 

EME-2500D3 環氧樹脂成型材料,為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材,使用於移送成型具有良好的成型 性,操作方便。

EME-2500D3電器、機械特性佳,並且具有良好的*性。

用途:photo-couple 等光偶合元件之封裝。

 

SUMIKON 环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)

型号                   规格                  说明                            封装用途

EME-2500           D                 高信赖性                  Diode(二*管、二*管),Tr(电晶体、三*管)

                            D3               成形性良好              Diode(二*管、二*管),Tr(电晶体、三*管) 

                            D6                高信赖性                  Bridge 3/6Diode(二*管、二级管) 

 

指 标 名 称                         指 标

外 观                                  黑色

流动性                               70 cm 

溶 点胶化时间(175℃)        25 sec

比重                                   1.83

曲折强度                           16 kgf/mm2

耐燃性                               (UL-94)V-0/1.0MM

 

EC-15环氧树脂成型材料,为针对光耦合元件客户使用之透光性半导体封装材,使用于移送成型具有良好的成型性,操作方便。

EC-15电器、机械特性佳,并且具有良好的*性。

用途:

可用于P251 pc817等型号之光耦合元件的封装。

 

台湾长春EV1014EV-1012透明胶饼为1206 0805 0603贴片LED封装之材料,可用于模压成型。具有以下特性:1,良好的成型性,操作方便;2,优良的机械及电器特性;3,高纯度,低游离离子,高信赖性。另外EV1015黑胶饼可以用于*接收头之封装材料。

IR LED
(
*接收管用型號 特徵 
EV-1050EV (IR
/800 nm cutnormal) 
EV-1050EVB (IR
/800 nm cut:密着较好
EV-1050EVH (IR
/800 nm cut:硬化速度较快
EV-1050SV (IR
/700 nm cutnormal) 

透明胶饼
贴片式LED 型号 特征 
EV-1012BA 
一般透明胶饼 
EV-1014 (
可过260高温无铅回流焊,不会产生黄变
EV-1005B5D 
雾面胶饼 

应用产品:

SMD LED 
*接收头

成型条件:
建议成型条件如下表,并且使用外部离型剂,避免产品黏膜问题产生。
项目/Item 单位/Unit 常见成型条件 
建议/Recommend 范围/Range 
成型温度 / Molding Temp  150 140~170 
预热温度 / Preheat Temp  75 60~90 
转进时间 / Transfer Time Sec 35 30~60 
转进压力 / Transfer Pressure Kgf/cm2 35 20~60 
硬化时间 / Cure Time Min 2 1-3 

硬化后条件/ Post Mold Cure Condition
项目/Item 建议/Recommend 范围/Range 
后硬化温度 / PMC Temp 150 75 
后硬化时间 / PMC Timehrs 4-8 


可提供锭粒范围:
35mm
直径 可提供重量范围 15~35g
38mm
直径 可提供重量范围 18~38g
40mm
直径 可提供重量范围 20~40g
43mm
直径 可提供重量范围 23~43g
46mm
直径 可提供重量范围 26~46g

型号/规格

EV-1012

品牌/商标

台湾长春