供应整流桥堆 模压黑胶饼 比汉高华威

整流桥堆 黑胶饼 环氧塑封料 台湾长春EME-2500D3 环氧树脂

：潘忠正 +86-  Q Q 707864975

环氧塑封料、芯片导电胶、清模料、清模胶条、脱模饼、脱模剂、清模纸框架、高温吸嘴、胶木吸嘴、橡胶吸嘴、底部填充胶、BGA锡球、焊锡膏、金线、引线框架、瓷咀瓷嘴、陶瓷劈刀、邦定胶、底部下填胶、包封剂、围堰填充胶、底部填充剂、围堰填充剂、包封胶、保密胶、黑胶、红胶、底填料、液体塑封料、塑封材料、环氧塑封料、液体环氧塑封料、载带、模塑料、封装材料、环氧包封料、粉末包封料、高温包封料、半导体材料、包封料。
    我司的塑封料还具有对模具磨损小、离子含量低等特点，我们也可以为您量身定做低吸湿率系列、低膨胀系数系列、低a射线系列、低模量系列、低曲翘系列、高导热系列、高纯度系列、高耐热系列、无后固化系列、耐浸焊和回流焊系列等低应力绿色塑封料，产品**合WEEE和RoHS的要求． 
    我司提供的系列环氧*缘产品具有*对的竞争优势，可广泛运用于贴片二*管、贴片三*管、贴片晶振、贴片钽电容、贴片电感、桥式电路、桥堆、可控硅、芯片、记忆体、逻辑体、模拟体、多模组件、大集成电路、*规模集成电路、甚大集成电路微型、微型马达、压敏电阻、热敏电阻、钽电容、陶瓷电容、云母电容、安规电容、独石电容、薄膜电容、自复保险丝、排阻、排容、网络电阻块、贴片晶振、磁环、转子、定子、母排等。 

一、 產品用途說明:

EME-2500D3特性：

EME-2500D3 環氧樹脂成型材料，為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。

EME-2500D3電器、機械特性佳，並且具有良好的*性。

用途：photo-couple 等光偶合元件之封裝。

半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )    
产品用途：IC、电晶体、二*体、网络变压器等半导体包装用
产品特性：获美国UL*、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100

环氧树脂成型材料

SUMIKON 环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)

型号                   规格                  说明                            封装用途

EME-2500           D                 高信赖性                  Diode(二*管、二*管)，Tr(电晶体、三*管)

                            D3               成形性良好              Diode(二*管、二*管)，Tr(电晶体、三*管) 

                            D6                高信赖性                  Bridge 3/6Diode(二*管、二级管) 

指 标 名 称                         指 标

外 观                                  黑色

流动性                               70 cm 

溶 点胶化时间(175℃)        25 sec

比重                                   1.83

曲折强度                           16 kgf/mm2

耐燃性                               (UL-94)V-0/1.0MM