硅胶皮垫具有*的柔韧性、优良的*缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到*缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及*化的设计要求，*具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种*佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 硅胶皮垫特点优势 ● 高*性 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性 ● 高导热率 ● 天然粘性，无需额外表面粘合剂 ● 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
硅胶皮垫 技术参数 规格：310MM*50M；200*400MM； 厚度0.3-10mm 颜色：黑色、灰白色或灰黑色
硅胶皮垫应用方式 ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属罩）之间的填充
硅胶皮作用 硅胶皮垫外形美观，具有*震,*滑,*撞,*刮伤功能，透明度*高，广泛应用于*玻璃，玻璃工艺品，展示架，家用电器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等
