供应ACF硅胶带

应用
本产品*使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Gl* pannel的工程中起到Heating tool的热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Gl* pannel在组装工程中热和压力下作用下带来damage。

适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有*静电漏电的隔离保护作用。
*缘半导体的热传导。
电热调节器和温度传感器。

产品规格
1、产品分*静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
2、常用厚度为0.2mm、0.25mm和0.3mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据

硅胶皮产品特性：

1、平均传递压力：HC片可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把压力平均地传递到ACF上。

2、高散热性，HC片紧贴与部件材料，具有高散热性：HC片具有柔软性及高散热性，能*地把散热器上的热量传递到ACF上。

3、*的耐热性，HC片在同一地方反复使用也不会发生明显变形：HC片是使用了*的硅胶的耐热性硅胶片产品，因此对高温压接有着*的耐久性。

4、ACF离型性，HC片外露的ACF直接接触：产品原材料为*硅胶，因此HC片具有优异的ACF离型性。

5、对热具有*强稳定特性和对产品的压力一致性。
6、*高的回复力和非粘贴性。
7、*静电性，表面无粉末

硅胶皮物性表?

项目

项目

                             品名
 

HC-MS
 

HC-LS
 
颜色
 黑色
 深褐色
 
密度（23℃）g/cm3
 1.57
 1.57
 
硬度
 86
 82
 
*拉强度Mpa
 6.4
 7.5
 
断裂时的伸长%
 65
 100
 
热传导率W/mK
 0.7
 0.7
 
体积*率Ω
 0.1
 7×1010
 

HC-LS系列产品具有耐热性、热传导性、带电性、硬度、伸展率等一般物性的基础上，还增加强化了ACF离型，散热器离型，玻璃离型的