供应RF系列回流焊

特点: 
·采用工业控制电脑+PLC，*控制体系稳定*，**机；

·上下*加热模组，*热风循环，以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求；

·上炉体开启采用双电动丝杆顶升机构，**,便于炉膛清洗；

·温区之间隔40mm，温区温差可达80℃以上，不窜温，不产生锡珠；

·采用*发热部件，温度均匀，补偿效率高,适合于CSP，BGA元件焊接；

·传输速度由电脑全闭环控制，PCB传输链宽度通过面板控制，操作简便；

·Windows2000操作系统，人机对话方便，中英文版本任意切换，操作简便；

·内置UPS及自动*关机系统，*PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

·具有PCB自动计数，声光报警功能；

·可存储用户*的温度、速度设置及其设置下的温度曲线，并可对*数据及曲线进行打印；