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可测锡膏厚度
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5~500 um
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高度分辨率
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0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
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高度重复精度
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< 0.9um
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体积重复精度
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< 0.9%
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最大装夹PCB尺寸
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330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制）
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XY平台大小
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400×530mm （更大可定制）
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PCB厚度
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0.1~ >10 mm
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允许被测物高度
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50 mm（上20mm，下30mm）
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PCB平面修正
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两点参照修正倾斜
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绿油铜箔厚度补偿
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支持
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测量采样数据密度
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131万有效像素/视场（单色）
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测量取样间距
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2.5um
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视场(FOV)
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3.2×2.6 mm
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放大倍率
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约220X
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测量光源
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650nm 红激光
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最小可测量焊盘
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0.1x0.1mm
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背景光源
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LED照明
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影像传输
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USB数字传输
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3D模式
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色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
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测量模式
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手动定位和调焦，自动识别激光
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测量速度
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每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间）
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测量结果
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长、宽、平均厚度、最高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel
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2D平面测量
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圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
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SPC统计功能
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平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置
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制程优化分类统计
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可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合
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条码或编号追溯
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支持（条码扫描器另配）
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编程速度
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基本无需编程，仅需设置几个选项
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电脑配置要求
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Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶
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功耗
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约5W
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