晶振 贴片晶振3225封装

  标称频率（Fn）：12.000MHz～110MHz

  封装模式：SMD3225（4pin）

  调整频差：±5ppm～±30ppmat25℃±2℃

  谐振电阻（Rr）：≤60Ω

  负载电容（CL）：6PF～20PF

  温度频差（FL-T）：±20ppm

  工作温度范围(OTR)：-20℃~+70℃

  储存温度范围(STR)：-40℃~+85℃

  激励功率：100uW

  静态电容（Co）：＜4.0PF

  *缘电阻：≥500MΩ（DC100V±15V）

  测试仪器：KH1240、250B

  年老化率：≤±3ppm/年

  其它：印字标志清晰；外表光洁，*伤。