供应北京单/双层板24小时（1天）加急

北京PCB打样  北京双全电路板打样制板厂

快速pcb打样制程能力表：
层数                          1-10层
板材类型                   FR-4板材
最大尺寸                  500x1100mm
外形尺寸精度           ±0.2mm
板厚范围                    0.4-2.0mm
板厚公差( t≥1.0mm)    ±0.1mm
最小线宽                     0.15mm（6mil）
最小间隙                     0.15mm（6mil）
成品外层铜厚              35-70um 
成品内层铜厚               17um
钻孔孔径( 机器钻 )       0.3-6.3mm
过孔单边焊环               ≥0.15mm（6mil）
成品孔孔径 (机器钻)     0.2-6.20mm
孔径公差 (机器钻 )      ±0.08mm
最小字符宽                  ≥0.15mm（6mil）
最小字符高                  ≥0.8mm（32mil）
字符宽高比                  1:5
走线与外形间距            ≥0.3mm（12mil）
拼版：无间隙拼版间隙     0mm
拼版：有间隙拼版间隙     2.0mm （80mil）
Pads厂家铺铜方式           Hatch方式铺铜
Pads软件中画槽              用Drill Drawing层
Protel/Dxp软件中开窗层    Solder层（Paste层不做处理）
Protel/Dxp外形层            用Keepout层
半孔工艺最小半孔孔径       0.6mm
阻焊层开窗                      0.1mm