供应北京12小时PCB加急打样

北京PCB打样，专业PCB打样，北京双全电路板制板厂

二：PCB材料：

（1）基材

FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板（Tg：130）。

CEM-1：纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。

94V0：阻燃纸板。

铝基板：导热系数1.0 1.5 2.0

（2）铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：18um（H/HOZ）35um（1OZ）70um（2OZ）。

（3）板厚：0.4mm-2.5mm板成品公差±10%

三：PCB结构、尺寸和公差

（1）      构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（优先）或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般Keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。

（2）      外形尺寸公差

PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

（3）      平面度（翘曲度）0.7%

四：层的概念

（1）      单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。

（2）      单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

（3）      双面板我司默认以顶层（Top layer）为正视图，Topoverlay丝印层字符为正，底层（Bomttom layer）为透视面，Bottomoverlay丝印字符为反。

（4）      多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，PADS系列设计软件则以层序为准。

五：印制导线和焊盘

（1）      布局

印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠行。

当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

原则上建议客户设计双、多成板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，元件PAD为大于孔径的50%，锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil以上。

最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。

（2）      导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为±10%

（3）      网格的处理

为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

其网格间距应在10mil以上（不低于8mil），网格线宽应在10mil以上（不低于8mil）。

（4）      隔热盘（Thermal PAD）的处理

在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

（5）      内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。

六：孔径（HOLE）

（1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。

    我司默认以下方式为非金属化：

当客户在protel99se高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。

当客户在设计文件中直接用Keep out layer或Mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。

当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。

除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

（2）孔径尺寸及公差

    设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil（0.08mm）、非金属化孔±2mil（0.05mm）。

    导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。

（3）厚度

金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。

（5）      孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。

（6）      SLOT HOLE（槽孔）的设计

建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。

我司最小的槽刀为0.8mm。

当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。

七：阻焊层

（1）      涂敷部位

除焊盘、MARK点、测试点、金手指（开通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊层。

惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘）。

（2）附着力

阻焊层的附着力按美国TPC-A-600的2级要求。

（4）厚度

          阻焊层的厚度：线路表面应在10um以上，线路拐角处应在8um以上，基材上20-40um（线路总铜厚小于2OZ）；若线路铜厚大于2OZ需印制二次。

八：字符和蚀刻标记

（1）      基本要求

PCB的字符一般应该字高30mil、字宽6mil、字符间距4mil以上设计、以免影响文字的可辨性。

蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽6mil以上设计。

客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例做适当调整。

当客户明确要求加标识时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL及周期。

（2）      文字上PAD/SMT的处理

焊盘（PAD）或贴片（SMT）上不能有丝印标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD/SMT时，我司将做适当移动处理，导通孔（VIA）不作要求。其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。

九：MARK点的设计

（1）      当要求连板出货且有表面贴片（SMT）需用MARK点定位时，需放好MARK，为圆形直径1.0mm。

（2）      当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一把在工艺边四角正中位置各加一个MARK点。

（3）      当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时，按文件处理，不另加MARK点。

十：V-CUT（割V型槽）

（1）      板与板相连处可不留间隙。但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.4mm以上，也就是说单片板中导线距板边应在0.2mm以上。如外形公差无要求时可有0.2-0.5mm的UT间隙，避免伤到距板边的导体。

（2）      V-CUT线的表示方法为：一般外形为Keep out layer（mech 1）层表示，则板中需V割的地方只需用Keep out layer(mech 1)层画出，最好在板边连接处标示V-CUT字样。

（3）      一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。

（4）      V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差。

（5）      V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。

十一：表面处理工艺

我司表面处理有：有铅喷锡、无铅喷锡、OSP（抗氧化膜）、沉镍/金、镀镍/金