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产品属性
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一、产品特性及应用:
HY 215是一种低粘度双组分缩合型*硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件*缘、*水及固定。**合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、固化前后技术参数:
|
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
固化前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- | |
操作性能 |
A组分:B组分(重量比) |
10:1 | |
可操作时间 (min) |
20~30 | ||
固化时间 (hr,基本固化) |
3 | ||
固化时间 (hr,*固化) |
24 | ||
硬度(shore A) |
15±3 | ||
固化后 |
导 热 系 数 [W(m·K)] |
≥0.4 | |
介 电 强 度(kV/mm) |
≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) |
3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 |
94-V1 |
四、使用工艺:
1. 混合前,*先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
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HY-215
红叶电子灌封胶