电子灌封胶

地区:广东 深圳
认证:

深圳红叶杰矽利康科技有限公司

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一、产品特性及应用:
HY 215
是一种低粘度双组分缩合型*硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件*缘、*水及固定。**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

三、固化前后技术参数:

 

 

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps

2500±500

-

操作性能

A组分:B组分(重量比)

101

可操作时间 min

2030

固化时间 hr,基本固化)

3

固化时间 hr,*固化)

24

硬度(shore A)

15±3

固化后

[Wm·K]

≥0.4

度(kV/mm

≥25

数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

 

四、使用工艺:


1.    
混合前,*先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 101的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

: 黄威                手机:

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型号/规格

HY-215

品牌/商标

红叶电子灌封胶