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免清洗助焊剂于SMA的波峰焊工艺。助焊剂采用喷雾式涂覆到PCB的焊接面上，通过对焊接预热温度的设置，使SMA的元件焊接面的温度为120～150℃，时间不大于20s。锡锅里的熔锡温度为250℃±10℃，PCB与熔化焊锡的接触时间为4s左右。

免清洗助焊剂焊接后，经检测，结论如下：
(1)SMA的*缘电阻10¹³Ω；

(2)焊剂残渣*少；
(3)无卤化物；
(4)接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏；
(5)高低温冲击后，无虚焊，焊点光亮，焊接质量高。

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