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无铅锡膏

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本公司生产的无铅锡膏是由含氧量*低规则球形粉合金锡银铜与阳离子载体在真空加氮气下通过*设备均匀搅拌。熔点为217。这款无铅锡膏*大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合*生产和不同产品的表面贴装使用。它在无铅焊接焊接上有个*好的润湿能力,是焊点看起饱满。且松香残留不会外溢出焊点,*了松香的导电现象。其已通过*的SGS的认证

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