深圳市赛德电子材料有限公司电子材料研发部
SD-6608规格书
双组份加成型透明灌封胶
一．产品简介
本产品是双组份加成型有机硅透明灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹
性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+250ºC），防水防潮，深层固
化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境
无污染，符合RoHs 标准及相关环保要求。
二．技术参数
序号检测项目检验标准单位
产品测试结果
A 组分B 组分
固
化
前
1 外观目测--- 透明流体透明流体
2 粘度GB/T1ºC，mPa·S 800~~1200
3 密度GB/T ºC，g/cm3 1.00±0.05 1.00±0.05
4 混合比例
（A：B）
1:1
重量比100 100
体积比100 100
5 操作时间实测hr 0.5~1.0
6 固化条件实测hr
4~12 （25ºC，初步固化）
0.5 （80ºC）
固
化
后
7 外观目测--- 透明弹性体
8 硬度GB/T 531.1-2008 Shore A 25±5
9 导热系数GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.20
10 膨胀系数GB/T20673-2006 μm/(m,ºC) 210
11 吸水率GB/T h,25ºC,% 0.01~0.02
12 体积电阻率GB/T 1692-92 （DC500V）,Ω· cm 1.0×1016
13 介电强度GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 20~21
14 耐温性实测ºC -60~250
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注：产品固化后数据均为胶体彻底固化后测定所得。
三．产品用途
本产品应用于有透明要求的电子元器件的灌封密封，如各种电源模块、线路板、高
电压变压器的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、阻燃、防环境污染、抗震动、
保护电路及元器件的作用。
四．使用方法
1.在使用时，先将A、B 组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均
匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温
（4~12hr）或加热（80ºC-0.5hr）固化。
3.对于自动灌封生产线，为确保A、B 混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B 组分分
别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10 分钟），再用计量泵将A、B 组分按比例打至静态混
合器，混合均匀即可灌封。
4.本产品使用时可操作时间与环境温度有关，环境温度越高，可操作时间越短；温度过
低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
五．注意事项
1.在取用时请先将A、B 组分准确称量，混合均匀；取用后注意将A、B 组分分别密封保
存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌
均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可使固化后产品美观。
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4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化
或不固化，使用时应注意容器及搅拌工具清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。
六．包装、储运及保质期
1.包装：A 组分：18kg/桶B 组分：18kg/桶（或按客户需求协商指定包装）
2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：6 个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
七．安全操作须知
安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可
从本公司及各分销商处获得。
