LED户外广告

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LED户外广告相关知识：

　　虽然*电流发光量会呈比例增加，不过LED芯片的发热量也会随著上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因此LED芯片高功率化时，*先*须解决散热问题。LED户外广告

　　LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。LED封装要求LED芯片产生的光线可以*率取至外部，因此封装*须具备*度、高*缘性、高热传导性与高反射性，令人感到意外的是陶瓷几乎网罗上述*特性，此外陶瓷耐热性与耐光线劣化性也比树脂*。LED户外广告

　　传统高散热封装是将LED芯片设置在金属基板上周围再包覆树脂，然而这种封装方式的金属热膨胀系数与LED芯片差异相当大，当温度变化*大或是封装作业不当时*易产生热歪斜，进而引发芯片瑕疵或是发光效率降低。

　　未来LED芯片面临大型化发展时，热歪斜问题势*变成无法忽视的困扰，针对上述问题，具备接近LED芯片的热膨胀系数的陶瓷，可说是对热歪斜对策*有利的材料。LED户外广告

高功率加速陶汰树脂材料

　　LED封装用陶瓷材料分成氧化铝与氮化铝，氧化铝的热传导率是环氧树脂的55倍，氮化铝则是环氧树脂的400倍，因此目前高功率LED封装用基板大多使用热传导率为200W/mK的铝，或是热传导率为400W/mK的铜质金属封装基板。

　　LED户外广告半导体IC芯片的接合剂分别使用环氧系接合剂、玻璃、焊锡、金共晶合金等材料。LED芯片用接合剂除了上述高热传导性之外，基于接合时降低热应力等观点，还要求低温接合与低杨氏系数等等，而*合这些条件的接合剂分别是环氧系接合剂充填银的环氧树脂，与金共晶合金系的Au-20%Sn。

　　接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同，因此无法期待水平方向的热扩散，只能寄望于垂直方向的高热传导性。根据模拟分析结果显示LED接合部的温差，热传导性**的Au-Sn比低散热性银充填环氧树脂接合剂更*。LED户外广告

　　LED封装基板的散热设计，大致分成LED芯片至框体的热传导、框体至外部的热传达两大方面。

　　热传导的*几乎*仰赖材料的进化，一般认为随著LED芯片大型化、大电流化、高功率化的发展，未来会加速金属与陶瓷封装取代传统树脂封装方式，此外LED芯片接合部是妨害散热的原因之一，因此薄接合技术成为今后*的课题。LED户外广告

　　*LED高热排放至外部的热传达特性，以往大多使用冷却风扇与热交换器，由于噪音与设置空间等诸多限制，实际上包含消费者、照明灯具厂商在内，*希望使用上述强制性散热元件，这意味著非强制散热设计*须大幅增加框体与外部接触的面积，同时*封装基板与框体的散热性。

　　LED户外广告具体对策如：高热传导铜层表面涂布利用远**热放射的挠曲散热薄膜等，根据实验结果证实使用该挠曲散热薄膜的发热体散热效果，几乎与面积接近散热薄膜的冷却风扇相同，如果将挠曲散热薄膜黏贴在封装基板、框体，或是将涂抹层直接涂布在封装基板、框体，理论上还可以*散热性。

　　有关高功率LED的封装结构，要求能够支持LED芯片磊晶接合的微细布线技术；有关材质的发展，虽然氮化铝已经高热传导化，但高热传导与反射率的互动关系却成为另1个棘手问题，一般认为未来若能*氮化铝的热传导率，对高功率LED的封装材料具有正面助益。LED户外广告