夏普cob

   采用多颗*小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。

    小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用，并且产品升级换代较快，从而可以使SHARP Zenigata  LED在*产品质量同时，加速产品的开发以应对市场需求。

    产品灵*较高，以现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应增加或减少所用小芯片的数量，从而可以*平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样话的要求，*照明产品的竞争力。

业内*家采用陶瓷基板封装技术

    与传统铝基板相比，陶瓷铝基板的反射率较高，有助于*光效。

     陶瓷具有高*性，长寿命等特点。

     陶瓷热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热

     便于组装，可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

     陶瓷导热系数较高，从而可以*SHARP Zeigata LED具有业界*的热流明维持功率（（95%）。

     陶瓷为*缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

　　GW5BMC**KG4(3-5W)系列   GW5BMF**KO4(6-10w)系列
    GW5BMD**KO4(4-6W)系列   GW5BMW**KO4(6-9w)系列
    GW6BMG**HED(6-10W)系列  GW6BMR**HED(10-20w)系列
   
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