【室外显示屏】研究成果

室外显示屏，室外显示屏报价请电厂家： 莫宏伟，室外显示屏　　目前，能生产高*护等级的户外型SMD的公司很少，因为这一技术掌握在少数几个公司中。然而这种贴片型LED的推广，将*大地推动贴片室外显示屏

型LED在户外显示照明中的应用，并且能简化设计，减少因加装*水设计而额外支出的成本。

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室外显示屏led生产工艺及封装技术及生产步骤.1.工艺：a)清洗：采用*声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底

部电*备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊

盘上，随后进行烧结使银胶固化。室外显示屏c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电*连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采

用铝丝焊机。（制作白光*-led需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有室外显示屏

严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。e)焊接：如果背光源是采用*d-led或其它

已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要

求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品按要求包装、入库。室外显示屏

 　　二、封装工艺1.led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电*上，同时保护好led芯片，并且起到*光取出效率的作用。关键工序

有装架、压焊、封装。2.led封装形式led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

led按封装形式分类有lamp-led、*-led、side-led、*d-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程

　　4．封装工艺说明

　　1.芯片检验镜检：材料表面是否*械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电*大小是否*合工艺要求电*图案是否完整2室外显示屏

　　2扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led

芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或*缘胶。（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电*的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝

宝石*室外显示屏缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用*缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由

于银胶和*缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上*须注意的事项。

　　4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电*上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但

不是*产品均适用备胶工艺。室外显示屏