供应大庆市电路板焊接

制程能力

1.产品类型:

单面板,双面不孔化板,双面孔化板,多层板，单面铝基板

2.板材类型:

FR-4,阻燃板,铝基板，CEM-1

3.*层数:

1-8层

4.板厚:

双面板: 0.6MM-3.0MM

四层板:  0.8MM-3.0MM

六层板:  1.0MM-4.0MM

八层板:  1.2MM-4.0MM

5.完成成品铜厚:

18UM-300UM/根据客户具体线宽和间距而定.孔壁铜厚≥0.025mm

6.*小成品孔径:

0.3MM

7.表面处理工艺:

有铅喷锡、无铅喷锡:厚度15-25UM(常规)

*氧化: 0SP

化学沉锡:0.8-1.2UM  

化学沉金:镍厚3-5UM,金厚0.05UM可根据客户要求加厚

8.阻*控制:

 +/-5%         暂无

9.*大钻孔直径:

6.25MM，大于6.25可用铣刀

10.*小钻孔直径:

0.3MM

11.成品孔径公差:

*大成品尺寸：450*600mm

孔化板:D≦3.0  +0.05MM至+0.1MM  D≧3.0  +0.08MM至+0.12MM

单面板:+0/-0.03MM

12.板厚孔径比:

6.1:1

13.*小线宽线间距:

0.2MM （小于0.2mm报废率就高）

14.*大钻孔幅面:

500*600MM

15.阻焊颜色:

绿,黑,黄,蓝,白,红

16.SMT*小间隙:

绿阻焊:0.15MM,黑阻焊:0.18MM

17.绿油桥*小宽度

绿阻焊:0.12MM,黑阻焊:0.15MM

18.阻焊膜厚度:

线表面:20UM,线边缘:15UM

19.丝印*小网格能力:

成品铜厚≦55UM   0.25MM X 0.25MM

成品铜厚≧55UM   0.38MM X  0.38MM

20.*小丝印字*:

线宽:0.15MM  高度:0.1MM   *清晰度 (成品铜箔厚度≦55UM)

21.成型外型公差:

常规+/-0.15MM

22.V-CUT角度

30度/45度

23.V-CUT深度

保留板厚1/3,*视客户要求

24.V-CUT*小板厚

0.6MM

25.V-CUT*小宽度

80MM

26.V-CUT*大宽度

330MM

27.V-CUT上下对位偏差

 +/-0.1MM

28.金脚倒角常规角度

45度

29.测试条件

测试面积：400*500mm

开路100MA/50ohm    短路:100V/59Mohm 电压 10-300V

30.板材翘曲度

≦0.75%

31.阻焊膜硬度

≧6H

32.热冲击

260℃ 20秒

33.孔位公差

±0.05mm

34.阻燃性

94V0