电路板 pcb线路板 pcb*//1

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流的生产来自*的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请*配合各位工程师请按生产制作工艺详解来进行设计 
一，相关设计参数详解： 
一． 线路 
1. *小线宽: 8mil （0.2mm） 。也就是说如果小于8mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右 
2. *小线距: 8mil（0.2mm）.。*小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于8mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好 
3.线路到外形线间距0.5mm(20mil) 
二． via过孔(就是俗称的导电孔、过孔) 
1. *小孔径:0.3mm(12mil)(见图2) 
2. *小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于*好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图2) 
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)*好大于8mil(见图3) 
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil