减摩锡膏GM855-GK/GM855-GQ/NP303-MF255-GQ

减摩锡膏等无铅焊锡材料： ＊为保护地球环境，日本减摩公司研制出一系列无铅焊锡产品。无铅焊锡系列比一般的焊锡产品更*，更稳定，大大*生产能力。 ＊综合多年研究成果而成的（镜面效果），能有助于减低氧化残渣的形成，*焊锡流动，容许更佳的接合分拆能力； ＊经过5小时的使用后，镜面效果的无铅焊锡所产生的氧化残渣含量，只有普通无铅焊锡的1/4； ＊减摩公司致力发展无铅焊锡的技术，务求客户以合理的价格得到优质的产品及快捷妥当的服务。 产品名称 金属成份 融点 引张强度 延伸度 润湿时间 NP302 Sn-0.3Ag-0.7Cu 4.02 NP303 Sn-3.0Ag-0.5Cu 3.58 NP503 Sn-0.7Cu 2 3.30 焊锡棒（追加用）：追加用之焊锡棒*铜，以抑制锡炉中含铜量上升。 产品名称 金属成份 NP302T Sn-0.3Ag NP303T Sn-3.0Ag 焊锡膏： NP303-GM855-GK： 型号:NP303-GM855-GK NP303-GM855-GQ NP303-MF255-GQ 产地：香港新原，大陆生产 包装：500克/罐 用途：通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。