供应LED灯珠维修焊台、LED铝基板维修台

性能参数

1. 体积小，重量轻。无需气外接压缩气。*要220V电源就可以工作。
2. 模块化设计，携带、维修都很方便。
3. *大，自动拆、焊，光学贴装。
4. PLC控制，智能化高，整个操作简便易学。
5. 光学对中系统采用*棱镜配合*自动对焦CCD。使用户可以同时观察到

PCBA芯片底部灯珠和PCB板上的PCBA焊盘的2个图像重叠情况，

通过吸嘴沿X和Y轴*位移和芯片角度旋转，*芯片与焊盘*对中。

6. 三个*加热区，适合无铅制程。
7. *的底部加热区，装有*烫网，底部预热可达300X400mm.。
8. 6段温区控制，*模拟回流焊接机的效果。
9. *的五点支撑机构，可*PCB变形。*适合笔记本、液晶电视的维修。
10. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，*PCB板变形，*焊接效果；
11. PCBA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能；
12. 真空吸笔吸走PCBA，方便、*、耐用；
13. 技术热线;  *生