供应福斯托LED铝基板灯珠芯片返修设备

产品特征：
详细说明
1. 该机采用智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。
2. COM接口，与电脑连接，实现高端返修机的功能。
3. 丰富的软件功能：界面简洁友好，设定、修改、保存参数，参数组数没有限制；温度曲线测试、分析、打印，保存；自动跟踪加热过程、加热过程曲线自动绘制；温度整定、温度偏差校正；*锁定机制，条件允许机制等。
4. 三个*加热区，适合无铅制程。
5. *加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用远红外发热板预热，*铝基板变形；
6. 6段温区控制，*模拟回流焊接机的效果。
7. *加热区加热器可前后、上下调节，方便操作；
8. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对铝基板进行冷却，*铝基板变形，*焊接效果；
9. 灯珠芯片拆卸、焊接完毕后有声音提示功能；
10. 手持式真空吸笔吸走灯珠芯片，方便、*、耐用；
11. 带有*卡板工装，适用各种不同的笔记本主板；
12. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据*要求进行定做；
13. 采用PLC、人机介面控制。