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    聚酰亚胺贴片
    【产品详细信息】

    该胶带以聚酰亚胺为基材,涂以***硅压敏胶。再覆以聚酯离型膜而成。胶带具有*好的*性,电气*缘性、*化学性;且*、*,对人体及环境*。由于具有*低的离型剥离力,模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖,并可制成各式Kapton标签,使用起来十分方便,是近年发展起来的新型压敏胶带品种。目前常用厚度规格分:0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM;*厚度产品可订做。

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    【 主要技术指标 】
    颜色 琥珀色
    带基厚度 (mm) 0.025
    胶带厚度 (mm) 0.06
    聚酯离型膜厚 (mm) 0.075
    粘着力 (N/25mm) 6.5
    离型剥离力 (g/25mm) 15
    断裂伸长强度 (N/25mm) 115
    断裂伸长率 (%) 55%
    耐电压强度 (KV) 4.0
    *缘电阻 (Ω) 1.0*1012
    操作温度 (℃) -70~250
    检测耐温 (℃) 250℃ 30分钟无残胶
    短期*限温度 (℃) -70~260
    【 规 格 】
    长度 (m) 33~500
    宽度 (mm) 0-500mm,依客户指定
    注:以上数据皆由本公司按照*的检测方法经过多次检测获得的数据平均值。如客户有*要求,请与本公司联系,我们将为您提供进一步的服务。

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  • 型号/规格

    聚酰亚胺贴片

    品牌/商标

    意尔达