供应高灵*测厚仪

牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来*对表面铜和穿孔内铜厚度准确和*的测量。CMI760台式测量系统具有*高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI760具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI760配置包括：

• CMI760主机
• SRP-4探头
• SRP-4探头替换用探针模块（1个）
• NIST认证的校验用标准片

选配配件：

• ETP探头
• TRP探头
• SRG软件

技术参数

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

*度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

*度：1.2 mil（30μm）时，*1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

*小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

*大可测试板厚：175mil （4445 μm）

*小可测试板厚：板厚的*小值*须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm)

准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

*度：不建议对同一孔进行多次测试

分辨率：0.01 mil(0.1 μm)