供应亿光光耦EL817S1(C)

封装类型

EL817S1(C)(TU)-G的封装为：
类型：SOP
引脚：4
长度：6.5mm
宽度：4.58mm
厚度：3.5mm
脚位：3.6mm (S为4.3mm)
重量：0.23g
端到端距：7.62mm
引脚间距：2.54mm

包装规格

EL817S1(C)(TU)-G的包装规格为：
类型：Tape&Reel（卷带装）
每卷：1500pcs
每标准包：3卷，共4500pcs

 

供应IC
TL062CDT
LM339DT
TL064CDT
TL072CDT
TL074CDT
TL084CDT
MC34063ACD
LM324DT
LM358DT
HCF4052M013TR
HCF4053M013TR
HCF4060M013TR
UC3842BD1013TR
HCF4069M013TR
UC3843BD
UC384*D
UC3845BD
LM393DT
HCF4541M013TR
HCF4094M013TR
HCF4051M013TR
HCF4017M013TR
TJM4558CDT
NE556DT
M74H*052RM13TR
M74HC595RM13TR
M74HC373R*TR
CD4001BM96
CD4052BM96
CD4053BM96
CD4060BM96
CD4069BM96
CD4093BM96
CD4541BM96
CD40106BM96
CD4011BM96
EL817
VIPER12A
VIPER22A
SA7527
APT13003
AP3706