供应有铅锡膏

（有铅锡膏，无铅锡膏，中温锡膏，低温锡膏，高温锡膏）

深圳市扬声旺电子有限公司*供应juki贴片机，JUKI贴片机，回流焊，波峰焊，钢网，锡膏，锡条，锡线，助焊剂。   联系人 阳淼    （有铅锡膏，无铅锡膏，中温锡膏，低温锡膏，高温锡膏）

 

有铅锡膏（JT-SP370-F3） 锡膏成分：Sn6*b37 一. 产品特点1.印刷滚动性及落锡性好，对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷2.连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移4.具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用6.焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求 7.具有较佳的I*测试性能，不会产生误判8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺三.锡膏技术特性助焊剂性能参数助焊剂等级ARJ-STD-004氯含量＜0.2wt%电位滴定法表面*缘阻*(SIR)加温潮前＞1 × 1013Ω 25mil 梳形板加温潮后＞1 × 1012Ω 40℃90%RH 96Hrs水溶液阻*值＞1 × 105Ω 导电桥表铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀）*-TM-650铬酸银试纸试验合格（无变色）*-TM-65*物干燥度合格In house锡膏性能参数金属含量85~91wt%（ ± 0.5）重量法（可选调）助焊剂含量9~15wt%（ ± 0.5）重量法（可选调）粘度罐装200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T3,90%metal for printing粘度罐装200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T3,90%metal for printing针筒80 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T4,87%metal for syringe触变指数0.55 ± 0.05In house扩展率＞90%Copper plate(Sn63,90%metal) 坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格In house粘着力（Vs暴露时间）48gF (0小时)*-TM-650 ± 5%56gF (2小时) （2小时）68gF (4小时) （4小时）44gF (8小时) （8小时）钢网印刷持续寿命＞12小时In house保质期半年5~10℃密封贮存※具体参数请参照相应产品的产品承认书质量好，价格实惠　　正确的温度曲线将**的焊接锡点   （有铅锡膏，无铅锡膏，中温锡膏，低温锡膏，高温锡膏）

　　一、测试方法

　　在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是*重要的因素之一。温度曲线是施加于

电路

装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。

　　几个参数影响曲线的形状，其中*关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增*续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

　　每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地*给定温度。因此，*须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的

轮廓

，用以产生和优化图形。

　　在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、

热电偶

、将热

电偶

附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件

工具箱

，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含*所需的附件(除了曲线仪本身)。

　　现在许多

回流焊

机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种

测温仪

采样储存

数据

，然后上载到

计算机

。

　　热电偶*须长度*，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果*。

　　有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量*小。

接受的方法

　　另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用*准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温

胶带

(如Kapton)粘住。

　　还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐

粘合剂

，此方法通常没有其它方法*。 附着的位置也要选择，通常*好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件

引脚

或金属端之间。

　　锡膏特性参数表也是*要的，其包含的信息对温度曲线是*的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏*温度、合金

熔点

和所希望的回流*高温度。

　　开始之前，*须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、*后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓*更准确和接近设定。大多数锡膏*用四个基本温区成功

回流

。

　　预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度*到所须的*温度。在这个区，产品的温度以不*过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有*的时间使PCB**温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。

　　*区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，*是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂*化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的*温度范围是120~150°C，如果*区的温度设定太高，助焊剂没有*的时间*化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许*化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在*区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的*温度曲线，选择能维持平坦的*温度曲线的炉子，将*可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或*后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从*温度*到所推荐的峰值温度。*温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其

温升

斜率*过每秒2~5°C，或*回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

普遍使用

　　今天，*普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的*例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。

　　理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成

镜像

关系。越是靠近这种镜像关系，焊点*固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

　　作温度曲线的*个考虑参数是

传输带

的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。

接下来*须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不*就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。

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　　表一、典型PCB回流区间温度设定

　　区间

　　区间温度设定

　　区间末实际板温

　　预热

　　210°C(410°F)

　　140°C(284°F)

　　*

　　177°C(350°F)

　　150°C(302°F)

　　回流

　　250°C(482°C)

　　210°C(482°F)

　　速度和温度确定后，*须输入到炉的控制器。看看手册上其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦*参数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，*实际显示温度接近*合设定参数)可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37°C(98.6°F)稍微高一点。例如，38°C(100°F)的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。

测试结果分析

　　*先，*须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。

　　选择与实际图形形状*相协调的曲线。应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，*先将预热区的差异调正确，一般*好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整。

　　当*后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但*终可以取得熟练和速度，结果得到*的PCB的*率的生产。

编辑本段

SMT中清除误印锡膏的正确方法

　　问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种

添加剂

的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

　　避免用布条去抹擦，以*锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板

清洗机

，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。

　　照例，注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按*的规律擦拭模板。*模板坐落在

焊盘

上，而不是在阻焊层上，以*一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

　　对于密间距(fine-pitch)

模板

，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和

桥接

。

　　总的来讲，对材料缺乏*的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

　　什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供*好的结果？

　　解答：现在，有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。照例，在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开，分板过程中稳定的支撑是*重要的因素。没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。虽然锯割经常可以提供*小的间隙，但是用工具的剪切或冲切可以提供较清洁的、更加受控的结果。

为了避免元件损伤，许多装配商企图在要求分板的时候将元件焊接点保持在距离板的边缘至少5.08mm。敏感的陶瓷

电容

或

二*管

可能要求格外的小心与考虑。

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