供应PCB* 电路板*

一般生产工艺：
项目　　　　*能力
层数（*大） 1-10　
板材类型　　 FR-4
　*大尺寸　 560mm X610mm
外形尺寸精度　± 0.1mm
板厚范围　　 0.40mm--3.0mm　
板厚公差　　 ( t ≥ 0.8mm)　± 10%　
板厚公差　　 ( t ＜ 0.8mm)　± 10%　
介质厚度　　 0.075mm--5.00mm
*小线宽　　 0.13MM　
*小间距　　 0.13MM
外层铜厚　　 35um－70um　
内层铜厚　　 17um--100um
钻孔孔径　　 0.25mm--6.35mm
成孔孔径　　 0.3mm--6.30mm　
孔径公差　　 0.08mm　
孔位公差　　 0.09mm
板厚孔径比　 8:1　
阻焊类型　　　感光油墨
*小阻焊桥宽　0.1mm　
*小阻焊隔离环　0.1mm　
塞孔直径　　　0.25mm--0.60mm　

表面处理类型 热风整平，喷锡，镀金，沉金，*氧化(OSP)，金手指
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