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产品属性
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1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大*面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm
5、*小成品孔径e 0.2mm
6、*小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差&plu*n;0.05mm
9、*缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、*电强度≥1.6Kv/mm
12、*剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可*36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F*M-2
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板
是
星天利铝基板
刚性
单面
铝
*树脂
常规板
VO板
电解箔
合成纤维基
环氧树脂(EP)
*
*
*
板对板与夹层连接器 10144518-061802LF
板对板与夹层连接器 10144518-101802LF
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板对板与夹层连接器 10144517-083802LF
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