供应50w集成LED灯珠 *价供应

50w集成LED灯珠,L*w灯珠，50w集成灯珠产品优势：

1、采用*美国普瑞、台湾晶元、光鋐、泰谷等芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.*静电能力强。产品均使用硅胶封装，*合*无铅制程产品要求。

2、亮度高，光色一致性好；

3、光衰：*光衰做到1000小时。
4、采用日本*优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；

5、采用**合格芯片，美国英特美荧光粉，质量*；
6、质量保障，价格合理，常规都有库存，无库存的一般3-5天可交货*及时。

大功率LED作为光源用于照明具有以下优点：

1、耗电量少：光效为75lm/w的LED较同等亮度的白炽灯耗电量减少80%；

2、寿命长：产品寿命长达5万小时，24小时连续点亮可用7年；

3、纳秒级的响应速度，使亮度和色彩的动态控制变得容易：可实现色彩动态变化

和数字化控制；

4、设计空间大：可实现与建筑的*融合，*只见光不见灯的效果；

5、*：无有害金属汞，无*和紫外线辐射；

6、颜色：不同波长产生不同彩色光，鲜艳饱和，无需滤光镜，可用红绿蓝三原色

控制后形成各种不同的颜色，可实现全彩渐变等各种变色效果。
大功率LED灯珠使用建议

为了更好发挥LED产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安

装使用建议，*供参考,大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电*护焊接对

其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。

一、散热

由于目前半导体发光二*管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待*

，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随

着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐*）,这就要求终端客户在应用大功

率LED产品的时候，要做好散热工作，以*大功率LED产品正常工作。

根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，*供参考

！

1．散热片要求：

外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建

议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．*散热表面积：

对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片*散热表面积

总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片*散热表面积总和≥150平方厘

米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量*散热片温度不*过60℃。

3．连接方法：

大功率LED基板与散热片连接时请*两接触面平整，接触良好，为加强两接

触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂

导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。

二、静电*护：

LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好

*静电产生和消除静电工作。

1．静电的产生：

① 摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生

静电，而产生静电的*常见的方法，就是摩擦生电。材料的*缘性越好，越容易

摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.

② 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一

电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷

。

③ 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体

接]触，将发生电荷转移。

2. 静电对LED的危害：

① 因*的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流*增加

，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。

② 因电场或电流破坏LED的*缘层，使器件无法工作（*破坏），表现为

*灯。

3.静电*护及消除措施：

对于整个工序（生产,测试、包装等）*与LED直接接触的员工都要做好*

止和消除静电措施，主要有：
　　1、车间铺设*静电地板并做好接地。
　　2、工作台为*静电工作台，生产机台接地良好。
　　3、操作员穿*静电服、带*静电手环、手套或脚环。
　　4、应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
　　5、包装采用*静电材料。

三、焊接：

焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与LED焊盘一次接触的

时间不要*过3S（焊接时注意电烙铁*要接地，操作人员要佩带静电手环或吹

离子风机）

四、驱动电路：

因大功率LED遵循二*管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电

流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或IC，而

不要采用恒压驱动电源或IC.
　　本发明涉及一种应用空气对流仓的LED灯的散热方法，特征是：在LED灯壳体

内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空

气流动仓和空气流通道，在散热板上设置空气流通孔，在壳体上设置配套的空气

进、出孔，在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构，冷空气

流可以*进入壳体内，电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被*进入壳

体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道，经过与散热板和散热片的冷热交

换后将热量带出壳体外，*散热的目的；空气流动仓，能够带走25％的壳体内

热量，消除了LED灯在发光时热量的积累效应，*的解决了大功率LED灯散热难

，成本高和不通用的问题。
　　很久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的

情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
　　2000年以后，随LED高辉度化与*率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率

大幅*，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范

围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积*考虑应用LED的可能性，

例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能*省电、高辉度、长使用寿命

、高色再现性，这代表着*高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条

件。
　　此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴*灯管*无水银化

的*压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
　　LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等

功能。

本公司*生产1-100W大功率LED灯珠，售后服务*。

用心服务，诚信而立，恒久发展。采购大功率LED就到安彩.