供应苏州常用高导热*缘硅胶片、导热*缘片

供应苏州、厦门、青岛、宁波、佛山电子厂常用高导热*缘硅胶片，电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热*缘垫。我公司是一家*研发生产电子导热*缘材料的公司，其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热*缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。  软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（*缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数*有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,*要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是*好的工业制品导热材料  .又其*柔软，使用*方便，撕开保护膜，平整光滑，*弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震  *缘  密封等作用,能够满足社设备小型化  *化的无风扇设计要求,是新散热设计－*产品性能、降*。

导热材料顾问肖先生