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贴片(ST牌)电解电容
名称:贴片铝电解电容
品牌:荣誉
系列:RVT、RVE、RVH RVW VT
体积:4*5.4 6.3*5.4 8*10.5 10*10.5等
容量:0.1--1500UF
偏差:K=±10% M=±20
包装: 4*5.4---2KPCS/盘
6.3*5.4---1KPCS/盘
8*10.5---0.5KPCS/盘
10*10.5---0.5KPCS/盘
原装正品,*合欧洲ROHS条例
我们已与国内外众多生产厂家和供应商建立起良好的关系和十分顺畅的共需渠道,并以自身的销售能力和优势互补,以高质量、*格、为厂家配套服务,欢迎广大厂商、客户、承接订单,*来电、传真
著*科技大厂纷调高2010年资本支出,扩产动作转趋积*,沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年,尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后,2010年新年假期可望有复苏的拉货力道,将促使半导体业者急于*产能,半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺,并将牵动整体半导体供应链及景气走势。
包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂,第3季营运纷缴出不错成绩单,并看好第4季业绩展望,对于资本支出脚步亦逐渐放快,其中,台积电将2009年资本支出自23亿美元,调高至27亿美元,调幅约17.4%;封测厂矽品除将2009年资本支出自原订新台币40亿元,*至53亿元,内部还规划2010年资本支出将扩大至100亿元左右,年增近9成。
另外,日月光亦将2009年资本支出自原先2亿美元,陆续调高至2.5亿及3亿美元,并计划将2010年资本支出进一步扩增到4亿~5亿美元。事实上,半导体相关业者对于2010年投资动作,均出现大幅迈步情况走刀式分板机。
半导体设备业者指出,订单能见度自2009年初时*1周,需求几乎看不见,在2009年下半已*到10~12周,尽管业界忧心在科技业者大举同步扩充产能下,2010年恐有产能过剩隐忧,不过,从设备业者角度来看,2010年资本支出虽较2009年成长4~5成,但相较于2007年荣景仍有1~2成的差距,这亦呼应台积电董事长张忠谋日前表示,并不忧心会*引发产能过剩问题。
值得注意的是,由于2010年市场需求仍难掌握,*科技大厂虽编列大笔资本支出,但设备业者对于扩产脚步仍较为谨慎保守。设备业者认为,若2010年*季中国农历新年拉货力道强劲,半导体厂急需扩充新产能,第3季恐发生设备短缺现象。
事实上,对于设备业者来说,无不期盼短缺状况发生,这代表市场需求增加,可望带动业绩*,同时亦能有较好价格。对于半导体业者来说,封测厂便认为,2010年景气不看淡,LCD驱动IC封测*厂甚至预期,2010年第2、3季会重现产能吃紧状况,加上设备市场盛传台积电已包下设备厂产能,显示2010年抢产能及设备状况可能*上演,而在设备缺货前提下,将抑制整体市场供给,加上需求回升,半导体市场2010年复苏将相当可期。
铝电解电容时电路设计注意事项
1,使用环境,安装环境以及额定性能的确认.
2,使用温度,纹波电流以及寿命.
3,使用电路时区分*性使用.
4,不要将过电压(*过额定电压的电压)施加于电容器.
5,电容器的*缘.
6,不要*出规格书规定范围的使用环境.
7,要按商品目录设计安装环境.
8,不要在电容器封口处下方进行电路配线,不要在电容器周围及印刷板另一侧配置发热部件.※铝电解电容被施加以*过规定电压的电压时,会产生什么样的影响?
※铝电解电容的阳*箔处形成一层酸化皮膜,但它只是可以承受*高使用温度中规定电压的连续 施加。在施加以这个酸化皮膜承受能力以上的电压时,铝电解电容的阳*箔会形成相当于施加电压的酸化皮膜。此时的反应使电容产生气体,内压上升。作为电容的特性,会出现静电容量减少,损失角正接的增加。产生的气体的数量,会随施加的电压和电容周围的温度的升高而增加。随之,电容的内压会升高,封口材料(橡皮圈)发生膨胀,而且*装置会开始启动(没有*装置的产品,橡皮圈就会飞出)。因此,要避免在*过规定电压的回路中使用此电容。施加*电压时造成的构造方式的破坏有以下几种:
1. 打开
*装置松动(或者橡皮圈脱落)、电容内部的电解液向外部扩散,变干,从而处于开放状态。
2. *
如果被施加以高于阳*箔、电解液和分隔纸所能承受的高压时,会造成*缘损坏,以致于出现电解液喷出现象。铝电解电容被施加以与*性相反的电压时,会产生什么样的影响?
有阴*阳*之分的铝电解电容的阳*箔,为了能够承受规定的电压,而强制性地进行化成处理;阴*箔由于没有这种处理,所以本质上没有耐压性。但是,由于铝是*金属,与空气中的氧气产生化学反应,会自然形成酸化皮膜,由于这个皮膜的作用,在常温中也会有1~1.5V的耐压能力。由于这种皮膜的不均一性和不稳定性,而无法*阴*的耐压性。在对*性有反应的回路中,我们推荐使用无*性的铝电解电容。有*性的铝电解电容,在其阴*箔上施加以*出耐压范围的电压时,阴*箔和电解液中水分被电分解,由于电解产生的氧气和阴*箔发生化学反应,在阴*箔表面形成酸化皮膜(阴*箔的化成)。这种反应会使阴*箔容量降低,电容的容量则由于阳*箔和阴*箔的合成容量而减少,损失增加。另外,这种反应还会使电容内部产生气体,使内部压力增加。增加的电压越高、电容周围的温度越高,产生的气体就越多;而且增加电压和其周围的温度会使电容的封口膨胀,有时还会使*装置松动,没有*装置的电容,其封口还有脱落的可能。因此,要避免使用可能造成与电容*性逆接和在施加反向电压的回路中的使用。
东莞荣誉电子开发的≥300万次or 5年以上实际的使用*之LHD系列,它适用于储能点焊机快速放电要求及螺柱焊,采用了日立电容设计理念及松下支链型氨盐及纳米材料表面络合剂的电解液,总体各参数指标与日立同类产品*等同。
本公司开发的≥500万次*8年以上的实际使用的LXD的系列,不**储能点焊机快速充放电功能,亦可适用交流纹波很高的场合或功率因素调整线路。这一款是在日立及EPCOS基础上设计的,附加*离子导通及散热技术,并采用松下支链型氨盐及纳米材料表面络合剂电解液,总体各参数指标*过Hitachi及EPCOS放电电容该铝电解电解电容的顶级制造商
随着电子产业发展由大家共同培育的CAPSUN,其铝电解电解电容的**名列前矛,深受客户的信赖,品牌口碑持续保持行业*前列。丰富的产品表现卓越,造就了顶级制造商,并为各种高度化的机器提供*合适的*部件。
第二个顶级
理想的材料是开发理想产品所*不可少的。公司的产品开发都从电解电容所需材料的基础研究开始。不太被外界所知的事,在决定电解电容性能的主要材料,即铝电*箔的生产方面开始从事研究,其产品也供应
其它电解电容生产商。
电解电容材料的研发能力实现了产品的*与高可信性的一大优势。
急冲放电系列此系列是*用途产品,主要使用客户为大型焊接设备急充放电使用,有着优异的性能。
常用型号为475V225UF 50*110);(475V1000UF 76*155)
■*放电
■500万次充放电性能*
上叙两种电容,是公司主推中国市场储能焊机厂家常用型号,在产品性能及使用寿命等方面有着很强的优
势;根据市场调查了解,知道贵司在焊机领域占有相当重要的*,在储能焊机方面我司能为贵司提供CAPSUN
急充放电容,相信:我们的产品*将以顶级的品质,合理的价位,及优良的服务为贵司的储能焊机提供*
好的动力支持,也祝福贵司在焊机领域能越走越好。
企业信息东莞荣誉电子有限公司创建于2003年,现公司分别在广东省的东莞,建有现代化的生产工厂,*从事铝电解电解电容的开发与生产。公司现有员工近千人,是*重点扶持的高新技术企业之一。
公司在*铝电解电解电容行业中销售额名列前矛,本公司每月生产及销售各类铝电解电容约1亿2*只(小型引线式10亿只,焊片式3500万只,螺栓式100万只),45%其中国内销售,55%出口美国,德国,日本,韩国,俄罗斯等西方*。
公司透过引进、消化吸收、产、学、研、合作等形式达成具有自主知识产权的技术工艺体系,综合采用国际同行*的现场管理方式和质量控制手段,完善质量管理体系。
公司在充放电用铝电解电容,耐大纹波类铝电解电容、功率因素纠正电容申请了3项发明*、3项实新型*,产品质量*并*过国外同行的产品。
本公司透过*技术的综合运用在如下产品上*国际水平:
1、 点焊机用铝电解电解电容;
2、 高频率储能充放电频闪灯铝电解电解电容;
3、 逆变焊机、碰焊机、螺柱焊机用铝电解电解电容;
4、 激光切割机、等离子切割机、充磁机、跑步机用铝电解电解电容;
5、 功率因素纠正用铝电解电解电容;
6、 *灯、电子镇流器用高频耐大纹铝电解电解电容;
7、 大型工业电源、户外通讯电源用铝电解电解电容;
8、 变频器、UPS、EPS用铝电解电解电容;
9、 雷达、航空、*领域用铝电解电解电容;
10、 金卤灯、无*灯、电动车控制器用铝电解电解电容。
海外主要客户:
大陆:三星中国、正泰电器、山东大学、天津大学下属合作单位。
以下螺栓电解电容,牛角电解电容,焊片电解电容,*品,综下所述,欢迎参观工厂,欢迎看储能电容|储能铝电解电容|充放电电容|急充放电电容|电焊机*电容|高储能电容器|铝电解电容|电解电容器|大容量电容器|储能电池|补偿电容|电容器厂家|电容器生产厂家|吸收电容器|*容量电容器|
充磁电容器|充磁机电容器|充磁机*电容器|充磁铝电解电容器|充磁机铝电解电容器|充磁电解电容器|储能充磁电容器|-60℃+70℃ 5000小时|螺丝端子(或焊片)结构,耐高纹波电流,储能*,适用于电焊机和可控硅斩波调速电路中。
CD13D主要技术性能
项目 性能
温度范围 -40℃~+105℃
电容量偏差 ±20%,-5%~30%(20℃ 120Hz)
损耗角正角
(20℃ 120Hz) 电压 160V~200V 350V~500V
tgδ 0.10 0.03~0.09
漏电流 I≤0.01UC(μA)或1mA (取小值)(5分钟)
高温负荷特性 电容量变化:U≥350V,≤±20%
漏电流:I≤规定值
损耗角正切: tgδ≤规定值的1.5倍
CD13AA 储能高压真空开关使用,直流模块充电电容
1.它适用储能高压真空开关模块使用。
2.电容器引线选用大螺端M6,有利于大电流快速充放。
3.电容器尾部带M12螺丝,有利于按装。
4.它的电压有160V;200V;450V,400V,450V,475V,500V,550V。
5.温度-40℃+105℃,3000小时。
6.容量有2万μF;3.3万μF;3.6万μF 6.8万μF
7.体积¢76×165;¢89×160 ¢89×230
Adopt the lastest struct6ure design of HITACHI, adopt the electrolyte system from MATSUSHITA,suitable for highripple and high current circuit, with better performance than CDF series of RUBICON, with voltage of 450WV,330WV,360WV,400WV,450WV,500WV,550WV,600WV,650WV采用日立*新结构设计,采用松下支链型氨盐*新电解液,
采用*新化成技术适用快速充放电线路及高频大纹波线路及功率因素纠正回路,100KHZ下性能能*过红宝石相同规格。
注:放电同每秒种内的放电周期有关系
47uf10v/5*5.4/6.3*5.4
ST
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
无引出线
圆柱体型
0.47—1500uf
6.3-100V
-40-105℃