供应SMT贴片胶

SMT贴片红胶3688

MINHUI-3688型贴片红胶，是一款针对性电源板硅胶二极管研发，有高强度粘性，耐波峰焊高温，二次波峰不掉件，硅胶二极管推力能达到5公斤以上。

SMT贴片红胶是单组份的环氧树脂胶粘剂,非常合适中高速点胶使用。其容许低温固化，高速及超高速微少量点胶，仍可以保持不拉丝、不溢胶、不塌陷。胶点的稳定形状，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，不含溶剂，无气味完全符合环保要求。

特征

耐热焊料浸渍性

根据IPC SM817（2.4.42.1）标准，産品经热焊料浸渍试验合格。将使用3688型贴片红胶粘接到FR4PCB板上的C-1206电容器置于300℃的焊料炉上方停留60秒，然后在炉中浸渍10秒，没有任何元件脱落移位。

1．容许低温度硬化。尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。

2．对于各种表面粘着零件，可获得稳定的粘接强度。

3．对于各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。

4．储存安定性优良。

5．具有高度耐热性和优良的电气特性。

 

固化条件

1.建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后90秒至120秒，最高温度不超过165℃;或者PCB板表面温度达到120℃后120秒至180秒，升温速度小于1.5℃/秒。

2.在理想的固化温度中，固化时间越长，可获得更高的粘接强度。PCB板上装着的元件其材质、大小等不同，使得实际附加于胶粘剂的温度也会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

 

使用方法

1．为使胶粘剂的特性发挥最大效果，请务必放置于冰箱（0℃～10℃）保存。

2．使用前请务必提前4小时从冰箱取出，待红胶恢复至室温（25℃±3℃）后使用。

3．对红胶的洗涤可使用醋酸乙酯。

注意事项

1．保证期：6个月。贴片红胶必须冷藏于0~10℃之冰箱中,且必须在有效期内方可使用,(有效期为厂商生产日期之后6个月以内)。贴片红胶取用时,提前4小时从冰箱取出于室温下回温,室温下放置不能超过10天,否则需报废。作业中断或制程变更时,未使用完之胶材在25℃±3℃内，在一周内可继续使用。PCB板若已施胶（点胶或网板漏印刷胶）,必须在4小时内贴片并回焊完成。已回温但可能长时间不需使用之胶材,需再放入冰箱冷藏。应定时检查并记录冰箱温度。使用贴片红胶贴片并回流焊完成组装的PCB板，最好在7天内在锡炉中完成上锡焊接。

2．请务必将本品保存在0℃～10℃的冰箱内。

3．如果有过敏性体质的人，直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏，因此请注意。

4．误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗。

5．进入眼睛时，请尽速以清水冲冼干净，立即接受医生的诊察。

 

备注

本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。不可做为氯气或其他强氧化性物质的密封材料使用。有关本产品安全注意事项，请与珉辉技术部联系。冷藏储存的产品必须等到与室温（25℃±3℃）平衡后方可使用。使用之前应避免污染，沾在线路板上未固化的胶可用异丙醇等来擦掉。为了避免污染未用过的胶液，不可将任何胶装回原来的包装容器内。本文中的资料是根据实际的测试资料和周期性试验取得的，仅供客户参考，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用于哪一种生产方法，及采取用哪一种措施来防止产品在贮存和使用过种中可能发生的损身和人身伤害都是客户自已的责任。建议客户每次在正式使用之前都要根据本文所提供的资料先做试验。

 

3688型贴片红胶物化性能

物理特性资料(固化方法：在150℃固化3分钟)

项目                                                           测定値

比重                                                           1.20

粘度（25℃?5rpm）                                   310Ｐa?ｓ

触变指数(1rpm/10rpm)                                  6.7

吸水率                                                       0.18％

玻璃化温度                                                 142℃

线性膨胀系数                                     3.5×10－5（Tg以下）

                                     12.8×10－5（Tg以上）

热膨胀系数(ASTM D3386,10-6/℃)                       60                 

体积阻抗系数(JIS K6911)                 3.6×1016Ω·cm                

热强度(ASMT-D-1002 )                                >8 Mpa

                                                              > 900 Psi

收缩率                                          0.8%

导热系数（W/m℃）                                0.5

硬度（Shore D）                                 89

抗张强度(ASTM D882, N/mm2)                   75