多层BGA板

层数：以2、4、6、8、10、12、14层线路板为主，*高22层；
材料：FR-4、陶瓷基、Teflon、铝基板等材料、无卤素材料。
*小成品孔径：￠0.2mm；
*小线宽/线距 0.075/0.075mm；（3mil/3mil）
板厚：0.4~3.2mm；
铜厚：0.5~5OZ；
阻*：100&plu*n;10%、60&plu*n;10%、28&plu*n;10%；差分阻*等；
表面涂覆：OSP、化金、化锡、化银、喷纯锡等均*合RoHS各项指令要求；
表面处理工艺公司拥有全制程，无须外包。
公司已经配有X-荧光光谱仪进行RoHS*合性进行检测。并对RoHS的*合性建立了一套完整的管理系统。