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生产工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、全板电镍金,镀金手指,无电镀镍金,*氧化OSP
处理(无铅型),化学镀白锡,化学镀银,铝基板,高频板,软性板。
L-1
JP
对板与夹层连接器Molex 504618-1012
板对板与夹层连接器Molex 173300-0106
板对板与夹层连接器 10144517-084802LF
板对板与夹层连接器 10144518-084802LF
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