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产品属性
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该设备主要适用于半导体材料如4"~8"硅片及其它硬脆材料的**多片切割*。
产品特点
1.该设备具有精密温度控制系统,切片精度高,翘曲度小,切片质量稳定,切割成本小。
2.收、放线系统采用全伺服电机驱动,导轮使用少,路径简短,稳定*,装配维修*。
3.电气控制系统,该设备采用贝加莱的PCC控制系统及伺服驱动系统,控制精度高、响应速度快,并具有能量回馈功能,降低了运行成本;齐备的工艺参数设置显示,拥有20套20步的切割工艺,*大限度的发挥设备硬件功能;另有自定义选项,用于满足客户的*操作要求;并可选配工厂网络接口,可实现远程监控。
4.主轴系统采用双球面顶紧线辊结构;采用机械、气帘、唇圈复合密封结构,采用脂润滑方式,安装维护方便,轴承座外周设有冷水套,对轴承进行强制冷却。
5.为了适应多晶材料切片,本设备设置了分网机构,根据硅碇的长度调节各导轮位置将线网分割成适宜硅碇长度区域,从而实现多块多晶硅碇切片切头的复合*。
主要技术参数
1、*能力(宽×高×长):
2、导轮线
卷线宽度:φ250×510×2轴
轴间距离:
切割线速度:*大
3、切割线
直径:φ
恒定张力:15.0N~40.0N(*小单位:0.1N)
切割线方向:双向或单向
4、工作台
升降行程:*大
工作台移动速度(五级可设定):0.05
5、供砂系统
砂桶容量:
控制温度:设定±
6、电机
导轮驱动电机:55kw
切割线供给/回收电机:2×15kw
绕线排线电机:450w
工作台升降机:2kw
张力控制电机:1.8kw
砂浆泵电机:7.5kw
砂浆搅拌电机:1.5kw
7、外形尺寸(长×宽×高):
8、重量:约
多线切割机
X07 250×520-1D型
风雷
江苏