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产品属性
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该设备主要适用于半导体材料如硅片、砷化镓、磷化铟及陶瓷、玻璃、水晶、宝石等硬脆材料的**多片切割*;该设备收放线系统简捷*,张力控制*,主轴线辊两端采用球面顶紧结构设计,四导柱高刚度工作台结构;采用贝加莱PCC控制系统,共配有7套伺服驱动系统,各伺服系统通过
二、整机规格与参数
1 基本参数
l 工件*大尺寸
宽×高×长 :
l 卷线宽度:Φ250±10×410×2轴
l 轴间距离:
l 钢线速度:*大
l 切割钢线直径: φ
l 供线轮绕线能力: “工”字轮规格TA100/BS200
(1卷线全长800000mφ
(1卷线全长
l 恒定张力:15.0N~40.0N(*小设置单位:0.1N)
l 升降行程:*大
l 工作台移动速度(五级可设定):0.05
l 砂桶容量:
l 控制温度:设定±
l 电源: 380V,50Hz 3相五线制(L1、L2、L3、N、PE)
l 气源:0.4-0.6Mpa
l 警示:采用红、黄、绿三色报警显示灯。
l 外形尺寸(长×宽×高mm):3400×2000×3200
l 重量:约
2、 电机功率
l 导轮驱动电机: 55kw
l 切割线供给/回收电机:15kw
l 绕线排线电机: 450W
l 工作台升降电机: 2 kw
l 张力控制电机: 1.8 kw
l 砂浆泵电机: 7.5 kw
l 砂浆搅拌电机: 1.5KW
多线切割机
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