半导体点胶机

世椿点胶机多样性搭配，适用范围广

自动点胶机SEC-400ED标准机(如图所示）可搭配精密点胶阀们、针筒或底板加热装置来满足不同的点胶工艺。

适用胶水多样性

UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

珠海自动点胶机（世椿）SEC-400ED技术参数：

型号：SEC-400ED
加工范围：400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm
最大负载：3kg
移动速度：空移max 400mm/sec
解析能力：0.01mm
重复精度：±0.025mm
程序记录容量：约10000个程序
数据存储方式：内存
显示方式：液晶屏
马达系统：步进马达
操作模式：手动/自动
运动补间功能：二维直线、三维直线、三维圆弧
编辑模式：示教盒
I/O讯号端口：4输入/4输出
外部控制接口：启动按钮/脚踏开关
入力电源：AC220V
工作环境温度：0~40℃
工作环境湿度：10%—70%

外型尺寸：600*648*629mm

本体重量：35kg

多套方案可供选择，适用性强~！

方案一：配置精密点胶阀门，精确控制出胶量。

方案二：配置螺杆阀控制器，用于高精度点胶工序。

方案三：加热装置，分别对针头和针筒加热。

方案四：取代针筒，采用压力胶筒，减少胶水更换时间，极大的提高生产效率！