供应低温钎焊料-锡基无铅产品
地区：河北 邢台
认证：
无
图文详情
产品属性
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规格型号 |
主要成分 |
熔化温度/℃ |
供应状态 |
主要特点 |
应用场合 | ||
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条 |
丝 |
膏 | |||||
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WQ1-6 |
Sn-3.0Ag+X |
223 |
√ |
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由于*氧化的加入，在300℃以下的焊接温度，焊点光亮，润色美观。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮、饱满，氧化渣少。 |
适用于PCB的波峰焊和热浸焊；适用于元器件制造中的管脚搪锡、晶片焊接工艺。适用于PCB的装联中波峰焊、浸焊及烙铁焊工艺；适用于元器件制造中的管脚搪锡、晶片焊接工艺；适用于PCB制造中电镀、热风整平工艺。 |
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WQ1-7 |
Sn-3.5Ag+X |
221 |
√ |
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WQ2-1 |
Sn-0.5Ag-3.0Cu+X |
308 |
√ |
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WQ2-4 |
Sn-2.0Ag-3.0Cu+X |
304 |
√ |
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| ||
|
WQ2-5 |
Sn-2.5Ag-3.0Cu+X |
303 |
√ |
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| ||
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WQ2-6 |
Sn-3.0Ag-3.0Cu+X |
302 |
√ |
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|
WQ2-7 |
Sn-3.5Ag-3.0Cu+X |
301 |
√ |
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|
WQ2-105 |
Sn-0.5Ag-0.5Cu+X |
227.5 |
√ |
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| ||
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WQ2-108 |
Sn-0.5Ag-0.8Cu+X |
226 |
√ |
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| ||
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WQ2-140 |
Sn-0.5Ag-4.0Cu+X |
321 |
√ |
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|
WQ2-205 |
Sn-1.0Ag-0.5Cu+X |
226 |
√ |
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WQ2-308 |
Sn-1.5Ag-0.8Cu+X |
223 |
√ |
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| ||
|
WQ2-0307 |
Sn-0.3Ag-0.7Cu+X |
227 |
√ |
|
√ | ||
|
WQ6 |
Sn-0.7Cu+X |
227 |
√ |
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| ||
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WQ3-2 |
Sn-4.0Sb+X |
|
√ |
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适用于独石电容类要求耐温度冲击性元件之焊接。 |
液面*氧化性好，渣少。焊点强度高，*温度冲击。 |
|
DW138 |
Sn-58Bi+X |
138 |
√ |
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熔点温度均匀，精度高，分散性小。 |
用于保险丝、机械模具材料等 |
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S-A |
Sn-3.0Ag |
223 |
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√ |
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可焊性*好，颜色接近不锈钢。填充性好，易打磨。 |
适用于不锈钢各种食品器件、装璜器件等。 |
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S-C |
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～230 |
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HHWQ2-1 |
Sn-0.5Ag-3.0Cu |
308 |
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√ |
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焊点*、清洁、美丽、焊后*缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物*少等特点。 |
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HHWQ6-1 |
Sn-0.7Cu |
227 |
|
√ |
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GKWQ1 |
Sn-1.5Ag-0.5Cu+X |
224.5 |
√ |
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在300℃—500℃范围内长时间保持液面光亮，出渣少，搪锡件表面光亮，组织细腻，附着力强，二次焊接性能好。 |
适用于在300℃—500℃范围内浸焊，*适用于电子元器件管脚和引线的直焊性漆包线搪锡。 |
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GKWQ2-203 |
Sn-1.0Ag-0.3Cu+X |
228 |
√ |
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GKWQ2-707 |
Sn-3.5Ag-0.7Cu+X |
217 |
√ |
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GKWQ5 |
Sn-1.5Ag-0.5Sb+X |
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√ |
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GKWQ6 |
Sn-0.7Cu+X |
227 |
√ |
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GKWQ10
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SnZnCu |
232 |
√ |
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适合于铜铝异种金属之间的焊接 | |
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RD—1
RD—2
RD—3 |
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～220 |
√ |
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色泽好，镀层呈白亮色。*老化性能优良。镀层表面锡灰少，绞线时不易堵模断丝。液面*氧化性好。 |
适用于电子元器件引线热镀锡；机械*件热 |
低温钎焊料-锡基无铅产品
恒赢
