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--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝
--由≥99.9998%的高纯度银材料经过添加微量合金微量元素而制成的合金键合丝;
--单晶体结构,表面镀金并经过复合材料处理,结构稳定;
--*好的表面*氧化特性;只要用普通氮气进行烧球保护即可;
--具有和键合金丝*相同的球硬度和线材硬度,*键合压焊参数和键金丝*相同,应用简单;
--*的导电导热特性,远高于键合金丝约30%--35%;
--封装后的产品*性*键合金丝打线封装的LED产品;
--成本低廉,价格竞争优势明显。
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