供应封装银线

新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线、LED银线”。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而*了结合性能、导电性和*氧化性；并通过控制熔铸、*、热处理条件，进一步优化组织结构，*得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或*替代金线（键合金丝）。

与金线比较，新型银基合金键合丝有以下特点：
1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。
2、导电性和散热性都好。
3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可*10%左右。
4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。
5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。

主要LED封装厂案例：
(新宁远、亚达、波捷、光宇、晶台、远光等)用键合银线来代替金线。【注：已经通过雷曼光电测试】

现有规格的产品：
线径:Φ0.7mil(18um)/Φ0.8mil(20um)/Φ0.9mil(23um)/Φ1.0mil(25um)/Φ1.2mil(30um)
拉断力：23um(>8cN)25um(>10cN)
延伸率：23um(6-8%)25um(7-9%)