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产品属性
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供应产品详细说明(供参考)
产品类型:导电银胶
产品型号:P*210
密度:3.4 g/cm3
结构:片状
粘度:10500CPS
点胶头直径: 0.41~0.25mm
体积电阻:0.1mΩ·cm
固化条件:175℃/15min
固化曲线:5℃/min ramp to175℃,175/15min
可选固化曲线:150℃/30min
出炉温度:50℃
包装:
针筒型装:33gms
热膨涨系数:Tg 前*E 值/35ppm、Tg 后*E 值/172ppm
玻璃转换点温度:74℃
热传导系数:3,3 W/m · K
固化过程中失重率:175℃/4.4%
失重率:300℃/0.20%
触变指数:4.0
动态拉伸模量(E-模量):
-50°C/350Mpa,+25°C/330Mpa,+100°C/30Mpa,+250°C/30Mpa
固化后芯片的剪切强度:
2x2x0,72 mm/25°C/21kg,250°C/2.5kg
吸湿率:0.51%
储存: -40℃/1年
余料不用时返回冷藏时间:1小时内
常温(25℃)条件下工作寿命:48小时
优点:
优异的点胶性能,无卤环氧树脂胶,*低的溢胶性,*佳的粘接强度,*适用于散热要求高的混合模块,*宽的工艺窗口。
固化前清洗条件:
未固化的胶水可由Vigon SC 200 和 Zestron VD去除。· 清洗部分*须*干燥后才允许置入设备。
固化后清洗条件:
将已经固化的胶水用热力(热风)加热至250°C以上,便可轻易更换失效的元器件。· 对残留胶点继续加热,并用锐器去除。
注意事项:
*粘合剂在*室温后开封,以*结露。不可人为加速回温。· 在冷藏室外*须避免阳光直射及暴露于高湿度的环境。· 请于收到货后*延迟,即刻将针筒从干冰箱内转移至-40°C 冷藏室内,以避免气泡的形成。· 胶管中的气泡可用离心机去除。
诚信*,*对正品!
本人提供以下电子材料:
1、 导电银胶:
汉高(Henkel)美国爱博斯迪科(Ablestik)品牌8532L、84-1LMISR4、84-1A导电银胶;汉高(Henkel)美国艾玛森康明(Emerson&Cuming)品牌C850-6、C-990J #584导电银胶;日本住友(Sumitomo)品牌T-3007-20导电银胶;德国贺利氏(Heraeus)品牌P*210导电银胶。
2、 *缘胶:
美国艾玛森康明 (Emerson&Cuming)品牌DX-10C、DX-20C低光衰*缘胶。
3、 荧光粉:
美国英特美(Intematix)品牌 G2762、O5742、YAG-04、YAG-05荧光粉。
4、 钢咀、瓷咀(劈刀):
包含了美国SPT、K&S、GAISER三*各种型号的钢咀、瓷咀(劈刀)。
P*210
德国Heraeus