供应B*TEMP/T-1010a锡膏测厚仪

特点/Features

1、真正的三维体积测量

运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），

对焊膏进行*的三维和二维测量。

2、全自动整板检测能力

自动检测*需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检

查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。

3、提供业界*佳检测精度和检测*性

高度精度：±1um（校正制具）

重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

                  体积小于1%  （5 σ）（校正制具）

4、*的同步漫反射技术（DL）*解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

5、采用130万像素的*工业数字相机，*的*工业镜头。

6、一体化铸铝机架，*了机械结构的稳定性。

7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，*了设备优异的机械定位精度。

8、Gerber文件导入配合手工Teach应对*使用者要求。

9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

10、直观的动态*功能，*实时检测和设备状态。

11、*快的检测速度。小于1.5秒/FOV。