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随着电路集成度不断攀升，指示及控制元件的封装密度亦日益*，由此小型化和功能集成的矛盾随之而来。对于某些部件，小型化的鸿沟似乎*逾越，例如电位器、测试和开关插孔以及拨动开关等。而对于指示元件，则可以通过高密度的排布和使用电路分析获得更高密度的集成。显示和点阵显示在配备适当的输入设备后，为输入输出开辟了更广阔的应用前景.

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