*LED 5050白光灯珠 18LM 晶元芯片

地区:广东 深圳
认证:

深圳市南方金旭科技有限公司

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产品类型 发光二*管 品牌/商标 JX
型号/规格 JX-5050W-QF 结构 点接触型
材料 磷化镓(GaP) 封装形式 贴片型
封装材料 硅胶 功率特性 小功率
发光颜色 白色 LED封装 无色透明(T)
*高反向电压VR 5(V) 正向直流电流IF 60M(A)

 



 

 

 

Absolute maximum ratings at Ta=25℃*大*对额定值 

Parameter

参数 

Symbol

*号 

Value

 

Unit

单位 

Power dissipation功率耗损

Pd

105

mW

Forward current正向电流

If

90

mA

Reverse voltage反向电压

Vr

5

V

Operating temperature range工作温度范围

Top

-40~+85

Storage temperature range贮存温度范围

Tstg

-40~+100

Peak pulsing current*大脉冲电流

Ifp

100

mA

Electrostatic Discharge*静电能力

*D

2000(HBM)

V

*TE: IFP Conditions: Pulse Width10msec. and Duty cycle1/10.

IFP条件:脉冲持续时间≦10msec,占空因素≦1/10

 

 

 

Electrical-optical characteristics at Ta=25电性光电特性 

Parameter

参数

Test

Condition

测试条件

Symbol

*号

Value

Unit

单位

Min.

T*.

Max.

Forward voltage

正向电压

If=60mA

VF

3.0

--

3.6

V

Luminous intensity

发光强度

If=60mA

Iv

4500

--

6000

mcd

Color  Temperature

色温

If=60mA

TC

2700

--

11000

K

Luminous Flux

光通量

If=60mA

Φ

18

--

21

LM

Viewing angle at 50% Iv

半功率角

If=60mA

2 θ 1/2

--

120

--

Deg

Reverse current

反向电流

Vr=5V

Ir 

--

--

20

mA

*TE: 1. Tolerance of luminous intensity is&plu*n;10%

发光强度公差为&plu*n;10%

2. Tolerance of forward voltage is&plu*n;0.05V

正向电压公差&plu*n;0.05v

 

 

  

 

 

 

 

 

Precautions for use使用规范

Reflow Profile回流焊规范

Pb-free Solder temperature Profile无铅产品回流焊温度条件曲线规范

 

Note:

1.材料焊接次数不*过2次。

2.焊接时请不要重压LED灯。

3.焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。

 

Hand Soldering Profile手工焊接规范

 

 

手工焊接时,烙铁温度不高于300,每个焊脚焊接时间不*过3

 

 

Storage Profile贮存规范

1.请在未准备使用LED之前不要打开*静电袋子。

2.LED在未开封之前应保存在30以下,湿度在60%以下的环境中,*长保存期为1年。

3.打开包装待后,LED需保存在30/40%湿度以下的条件,且*须在7天内使用完。

4.如果LED*出了第3点要求,则LED*须经过烘烤才能使用,烘烤条件为:60&plu*n;512

小时