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产品属性
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百沃BW-9000系列助焊剂材料有中度固量的*松脂和*活化物精心调配而成。具有很高*缘阻*的*无卤免洗助焊剂,是各行电子工业焊接工程中*不可少的选择。
产品特点
1. *卤素及其它有害物质;
2. 焊接表面较少殘留、无粘性、焊后表面干燥;
3. 具有良好的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性良,**缺锡和短路(锡桥)的发生;
4. 含有多种添加剂,大大减少锡球锡珠产生的机率;
5. 助焊剂残留较低、*腐蚀性残留物、无铅、无卤,*免清洗;
6. 表面*缘阻**高,在不清洗的情况下板面*缘阻*仍然*合*试验规范,电氣赖性高;
7. 产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
8. 价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性*佳。
适用范围
适用于SMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装*度DIP元件的基板,低残留,*卤素。如:电源产品、通讯类产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等。
工艺适合:喷雾、发泡、粘浸涂布,适应双波作业
售后服务
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:杨生 : 手机:
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"树脂、*酸、*剂、溶剂
BW-9000
电路板焊接
光亮型
百沃
免清洗
无卤助焊剂