*优质无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0

型号:无铅锡膏粘度:200（Pa·S）颗粒度:20-35（um）品牌:富凯规格:无铅锡膏合金组份:3.0Ag *:高* 类型:无铅锡膏清洗角度:免清洗熔点:217

一、产品介绍
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前*适合的焊接材料；具备高*力性及优良的印刷性，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物*小无需清洗，无卤素化合物残留，*合*禁用物质标准。
二、产品特性

项目	特性	特性	测试方法
金属含量	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2	JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度	25-45 μm	25-45 μm	*-TYPE 3
熔点	217℃	217℃	根据DSC测量法
印刷特性	> 0.2mm	> 0.2mm	JIS Z 3284 4
锡粉形状	球形	球形	JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量	11.3 &plu*n; 0.2	11.4 &plu*n; 0.2	JIS Z 3284(1994)
含氯量	< 0.1%	< 0.1%	JIS Z 3197(1999)
粘度	190 &plu*n; 20Pas	190 &plu*n; 20Pas	PCU型粘度计，Malcom制造 25℃以下测试
粘度	530 &plu*n; 50Kcps	530 &plu*n; 50Kcps	PCU型粘度计，Malcom制造 25℃以下测试
水萃取液电阻率	> 1×10⁴Ωcm	> 1×10⁴Ωcm	JIS Z 3197(1997)
*缘电阻测试	> 1×10¹⁰Ω	> 1×10¹⁰Ω	JIS Z 3284(1994)
塌陷性	< 0.15mm	< 0.16mm	印刷在陶瓷板上，在150℃加热 60秒的陶瓷
锡珠测试	合格	合格	印刷在陶瓷板上，熔化及回热后在50倍之显微镜之观察
扩散率	< 86%	> 85%	JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试	合格、无侵蚀	合格、无侵蚀	JIS Z 3197(1986)6.6.1
残留物测试	合格	合格	JIS Z 3284(1994)

三、预热阶段
1、升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
2、预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
3、预热*终温度，*须*180-200。若*终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。
4、将*温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
5、熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。
6、应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致*件的位移以及降低焊接的强度。