无铅锡膏（ROHS标准和**生产许可证） JK

型号:JK-300-3 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:钜凯 规格:0307 合金组份:Sn Ag Cu *:ROMO 类型:平滑 清洗角度:免洗 熔点:227

我司研发的无铅免洗型锡膏,性能稳定,有*的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及*特性.锡膏*铅,更有助于保护环境.焊后残留物,无需清洗.

产品特点：

１．良好的润湿性，开瓶使用后的*干燥时间长达48小时以上，更*的*粘贴品质。

２．印刷性*稳定，连续印刷时粘性变化*小，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

３．良好的焊接性能，可用于热风式回焊的制程。

４．焊接后残留物*小，具有较大的*缘阻*，不会腐蚀ＰＣＢ，可*免洗的要求．

　　 ５．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole)工艺．

　　 ６．掺入*新的脱模技术，操作过程减少擦网次数，*工作效率．

　　 ７．焊点光亮＼饱满＼均匀，永久*．

　　 ８．印刷滚动性及落锡性好，对*０．３ＭＭ间距焊盘也能完成精美的印刷．