供应无铅焊锡膏

型号:YS-309SAC 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:裕尚 规格:SnAg0.3cu0.7 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)

★ 低温锡膏无铅*型，SGS认证。

★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

★ *保护电子元器件不被高温损伤。

★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。